德国英飞凌科技、新加坡半导体封测厂商STATS ChipPAC，以及瑞士半导体巨头意法半导体昨天共同宣布，三方将基于英飞凌第一代技术联手开发下一代嵌入式晶圆级球栅阵列(eWLB)技术。

全球两大半导体巨头意法与英飞凌将携手三维封装技术供应商STATS ChipPAC，旨在充分发挥出英飞凌现有eWLB封装技术的潜能。研发重点是利用重构晶圆的两面来制造半导体器件，以提高集成度和接触元件的数目。研发成果的IP共属三方所有。

英飞凌解释道，eWLB技术把传统半导体制造技术的前端工艺和后端工艺结合在一起，对晶圆上的所有芯片进行并行处理，这意味着制造成本的降低。随着芯片封装集成度的不断提高，加上外部触点数量的大幅度增加，这项新技术将为无线产品产品和消费产品厂商带来成本和尺寸方面的极大利益。

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