全景展示，关注汽车与无线
“Get the whole picture(全景展示)” 是此次electronica大会的口号。Schraudy称，拥有14个展馆的此次大会几乎囊括了电子产业链上的所有内容，包括半导体、嵌入式系统、FPD、传感器、测试测量、机电/周边系统(包括开关、继电器、外壳等)。而汽车电子、无线通讯、嵌入式和微小纳米系统等还将作为焦点领域在相关的独立展区进行展示。作为此次大会的亮点之一，主办方还将以汽车电子和无线通讯为主题举行为期两天的研讨会。
汽车电子将是此次大会的重头戏。据称，本次大会3000多家参展商中有1250家是和汽车电子相关的供应商。Schraudy表示，汽车电子已经成为汽车行业发展的一个重要驱动力量，目前不仅娱乐与舒适、安全甚至引擎控制都呈现出了对这种技术旺盛的市场需求。“平均每辆汽车拥有高达800美元的汽车电子产品。”不过他也表示，在为汽车行业带来诸多好处的同时，与这些技术相关的故障也成为人们非常关心的话题。因此，“汽车安全”也将成为大会讨论的主要话题。
Schraudy强调，在上一届electronica大会(2006)上，来自世界各地的78,000名观众有13,000名登记表示希望参加下届展会。“其中很多都是大型企业的高级员工和管理人员。”他说，这些人员大部分来自包括菲亚特、标致、日产、本田、BMW、丰田、戴姆勒、保时捷、大众、福特、奥迪、欧宝、雷诺、沃尔沃、Bosch、Valeo、Conti VDO、Johnson Control等同汽车电子相关的观众。
来自半导体和汽车电子厂商的高管们将在研讨会第一天就“超低价汽车”展开话题。而第二天则是更为技术的讨论。例如Continental公司的Hans-Peter Feustel就将带来“汽车动力电气化的需求和实现”的演讲，讨论混合动力供应系统设计的一些话题。
第五届“无线通讯：系统与应用”大会将展会的后两天在慕尼黑国际会议中心(ICM)举行。据悉，该大会同样面向国际，主要针对开发、系统设计、技术决策以及其他管理系统的人员等。而届时还将有50场展示最新无线通讯技术和发展趋势的演示，特别是探讨其在工业中的应用和新领域、安全、认证与许可、测量技术以及标准和市场机会等方面的可能性。
新亮点：“复合零件开发与生产”展览会
在连接器等特殊产品的推动下，以金属与塑料为原材料的复合零部件与工艺正在受到越来越多的关注，也因此而涌现出一些技术背景的新兴公司。顺应这一市场趋势，主办方特别推出了同electronica同期举行的hybridica展览。
“由于导电原因，许多电子器件都需要金属材料来制成，然而这些器件中并非所有的部分都必须采用金属材料。” Schraudy表示，“对轻便高效的双重需要激发了行业对复合零件的研究开发。”他指出，将金属与塑料结合在一起可以发挥两者的优点，其中最重要的则是单个零件组合因为设计紧凑、功能增多和延长寿命都更加简单。“利用这种技术可以将生产成本最低降低80%。”Schraudy说，“而对航天与汽车等重量同能耗直接相关的行业来说，对于这种技术的采用也具有很大的经济意义。”此外，他还指出，如今已有60%的金属都是同塑料结合在一起的，而复合零件还具有抗腐蚀的特性。
此次Hybridica将全面展示复合零件增值链——从CAD设计工具和带钢、钢管以及钢片等半成品到成型、冲压技术和塑料技术等各个方面。其中主要关注点是成品复合零件。展会囊括 了设计、数据处理、半成品、辅助和生产供应、成型与冲压、表面处理、注射模、周边产品、搬运、工具、过程和质量控制、冲压零件、组件和复合组件等。
慕尼黑electronica的中国力量
尽管远赴慕尼黑参加展览的中国厂商并不非常多，但是作为电子制造业的大国。主办方还是对中国市场给予了相当程度的关注。特别是新兴的汽车电子行业。Schraudy引用iSupply的数字表示，2008年中国汽车电子市场总值将为140亿美元，其中只有18.5%由本土企业满足，剩下的市场全部为国外公司或者其直接投资的公司所占据。而即使这18.5%，也都集中在导航、娱乐等外围设备上。暗示中国厂商还有巨大的市场潜力。
尽管如此，参加此次展览的中国企业还是值得介绍的。慕尼黑国际博览集团项目总监范松鹤提到了以压电晶体著名的唐山晶源，以及被动元件生产商南通江海、此外还有继电器生产企业厦门宏发。此外，他还特别介绍了国内少有的MLCC生产企业宇阳科技，指出这家企业已经初步具备同MLCC行业主要供应商日系厂商相竞争的能力。
*博客内容为网友个人发布，仅代表博主个人观点，如有侵权请联系工作人员删除。
发布文章
